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吉印通 2025-10-04 12:19 6
問(wèn)題描述：包裝模切后（如禮盒、標(biāo)簽），實(shí)際形狀與設(shè)計(jì)文件偏差超過(guò) 0.2mm，導(dǎo)致后續(xù)折疊或貼合困難。
原因分析：模切版定位不準(zhǔn)（未與印品套準(zhǔn)），或承印物張力不穩(wěn)定，模切時(shí)發(fā)生偏移。
應(yīng)對(duì)思路：模切前在印品上添加定位標(biāo)記（如圓形對(duì)位孔），模切版對(duì)應(yīng)位置安裝定位銷，確保套準(zhǔn)；調(diào)整承印物張力（與印刷時(shí)張力一致），模切速度降低 10%-20%（如從 50m/min 降至 40m/min），避免因速度過(guò)快導(dǎo)致走位；同時(shí)定期檢查模切刀磨損情況，若刀刃變鈍，及時(shí)更換，確保切割精準(zhǔn)。
問(wèn)題描述：UV上光后的印刷品（如包裝、畫冊(cè)封面），表面部分區(qū)域光澤度低（發(fā)霧），部分區(qū)域過(guò)亮，整體不均。原因分析：UV光油涂布量不均（局部過(guò)厚或過(guò)薄），或紫外線強(qiáng)度不足（局部未完全固化），或承印物表面不平整（影響光油附著）。應(yīng)對(duì)思路：調(diào)...
2025-10-04 6
問(wèn)題描述：畫冊(cè)折頁(yè)后（如騎馬釘畫冊(cè)），頁(yè)碼順序顛倒，或折痕偏離設(shè)計(jì)位置（如標(biāo)題被折入書脊），無(wú)法正常閱讀。原因分析：折頁(yè)機(jī)定位擋規(guī)偏移，或紙張絲縷方向與折痕方向垂直（紙張易斷裂或變形），導(dǎo)致折頁(yè)偏差。應(yīng)對(duì)思路：調(diào)整折頁(yè)機(jī)定位擋規(guī)（每次微調(diào)...
2025-10-04 9
問(wèn)題描述：燙金工藝中（如LOGO、標(biāo)題燙金），金箔圖案邊緣出現(xiàn)“糊邊”，細(xì)節(jié)丟失（如細(xì)線條粘連），影響精致度。原因分析：燙金溫度過(guò)高（金箔熔化過(guò)度），或壓力過(guò)大（金箔擠壓擴(kuò)散），或燙金版圖案邊緣不銳利（磨損或雕刻精度不足）。應(yīng)對(duì)思路：降...
2025-10-04 6
問(wèn)題描述：畫冊(cè)、海報(bào)覆膜后（亮膜、啞膜），薄膜表面出現(xiàn)皺紋，或邊緣與紙張分離，影響質(zhì)感。原因分析：覆膜溫度過(guò)高（薄膜受熱收縮），或壓力不足（薄膜與紙張未緊密貼合），或紙張含水率過(guò)高（＞8%），覆膜后紙張收縮導(dǎo)致起皺。應(yīng)對(duì)思路：根據(jù)薄膜類型調(diào)...
2025-10-04 5
問(wèn)題描述：包裝模切后（如禮盒、標(biāo)簽），實(shí)際形狀與設(shè)計(jì)文件偏差超過(guò)0.2mm，導(dǎo)致后續(xù)折疊或貼合困難。原因分析：模切版定位不準(zhǔn)（未與印品套準(zhǔn)），或承印物張力不穩(wěn)定，模切時(shí)發(fā)生偏移。應(yīng)對(duì)思路：模切前在印品上添加定位標(biāo)記（如圓形對(duì)位孔），模切版...
2025-10-04 6
問(wèn)題描述：膠裝畫冊(cè)（如100P產(chǎn)品手冊(cè)）使用1-2次后，內(nèi)頁(yè)從書脊處脫落，影響使用體驗(yàn)。原因分析：膠裝時(shí)用膠量不足（書脊涂膠厚度＜0.5mm），或膠水未完全固化（固化時(shí)間＜24小時(shí)），導(dǎo)致內(nèi)頁(yè)與書脊結(jié)合不牢固。應(yīng)對(duì)思路：增加膠量（...
2025-10-04 4
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